Jeżeli nie znalazłeś poszukiwanej książki, skontaktuj się z nami wypełniając formularz kontaktowy.

Ta strona używa plików cookies, by ułatwić korzystanie z serwisu. Mogą Państwo określić warunki przechowywania lub dostępu do plików cookies w swojej przeglądarce zgodnie z polityką prywatności.

Wydawcy

Literatura do programów

Informacje szczegółowe o książce

Advances in Electronic and Electrochemical Ceramics: Proceedings of the 107th Annual Meeting of The American Ceramic Society, Baltimore, Maryland, USA 2005 - ISBN 9781574982626

Advances in Electronic and Electrochemical Ceramics: Proceedings of the 107th Annual Meeting of The American Ceramic Society, Baltimore, Maryland, USA 2005

ISBN 9781574982626

Autor: Faith Dogan, Prashant N. Kumta

Wydawca: Wiley

Dostępność: 3-6 tygodni

Cena: 811,65 zł

Przed złożeniem zamówienia prosimy o kontakt mailowy celem potwierdzenia ceny.


ISBN13:      

9781574982626

ISBN10:      

1574982621

Autor:      

Faith Dogan, Prashant N. Kumta

Oprawa:      

Paperback

Rok Wydania:      

2006-03-22

Ilość stron:      

240

Wymiary:      

228x159

Tematy:      

PN

This proceedings contains papers presented at the Electronics in Extreme Environments, International Fuel Cells and Related Systems, and Advanced Dielectrics for Wireless Communications symposia.


Spis treści:
Electronic Ceramics for Extreme Environments.
Extreme Environment Potential of Diamond Derived Devices (R.S. Takalkar, P. Hamari, J.L. Davidson, W.P. Kang, P. Taylor, Y.M. Wong).
Dielectric Powder/Polymer Composites for High Energy Density Capacitors (L.J. Gilbert, T.P. Schuman, F. Dogan).
Barium Strontium Titanate Glass Ceramics for High Energy Density Capacitors (E.P. Gorzkowski, M.–J. Pan, B. Bender, C.C.M. Wu).
Improved Electronics Reliability Using Thin Film Smart Materials for Mitigating Harsh Vibrational Environment (W.D. Nothwang, M.W. Cole, J.D. Demaree, J.K. Hirvonen, S.G. Hirsch, C. Hubbard, E. Ngo).
Aluminum Nitride Dielectrics for High Energy Density Capacitors (K.R. Bray, R.L.C. Wu, S. Fries–Carr, J. Weimer).
High Temperature Piezoelectric La2Ti2O7 (A. Sayir, S.C. Farmer, F. Dynys).
Thermophysical Properties of Perovskite Type Alkaline Earth Hafnates (T. Maekawa, K. Kurosaki, H. Muta, M. Uno, S. Yamanaka, T. Matsuda, S.–I. Kobayashi).
Thermophysical Properties of Sintered SrY2O4 and the Related Compounds Applicable to Thermal Barrier Coating Materials (T. Tanaka, K. Kurosaki, T. Maekawa, H. Muta, M. Uno, S. Yamanaka).
Electrical Properties of Microwave Plasma Chemical Vapor Deposited Diamond Thin Films (R. Ramamurti, R.N. Singh, P.B. Kosel).
Dielectric Properties of Suspensions Containing BaTiO3 Particles (A. Manohar, F. Dogan).
Enhancement of Crystal Growth in Melt Texturing Ca–Doped Y–Ba–Cu–O Superconductors (O. Jongprateep, F. Dogan).
Micro–Raman Spectroscopy of a Vickers Indent on Soft PZT (J. Jones, M. Hoffman).
R–Curve And Stress–Strain Behavior Of Hard And Soft PZT Ceramics (J.L. Jones, M. Hoffman, W.F. Shelley II).

Fuel Cells and Related Systems.
Fabrication of SOFC Electrodes by Impregnation Methods (Y. Huang, J.M. Vohs, R.J. Gorte).
Investigation of Nd0.6Sr0.4Co1–yMyO3–d (M = Fe and Mn) as Cathode Materials for Intermediate Temperature Solid Oxide Fuel Cells (K.T. Lee, A. Manthiram).
Anode Supported Solid Oxide Fuel Cells With Improved Cathode/Electrolyte Interface (D. Montinaro, S. Modena, S. Ceschini, M. Bertoldi, T. Zandonella, A. Tomasi, V.M. Sglavo).
Long–Term Effects in Ag–CuO Brazes Under Dual Reducing/Oxidizing Gas Conditions (K.S. Weil, J.Y. Kim, J.S. Hardy).
Self Healing Glass Seals for Solid Oxide Fuel Cells (S. Parihar, R.N. Singh).
Novel Sol–Gel Synthesis and Characterization of High–Surface–Area Pt–Ru Catalysts as Anodes for Direct Methanol Fuel Cells (M.K. Datta, J.Y. Kim, P.N. Kumta).
Grain Boundary Segregation And Conductivity In Yttria–Stabilized Zirconia (M. Backhaus–Ricoult, M. Badding, Y. Thibault).

Other Electronic Ceramic Applications.
Electrically Conductive Mechanisms for Al2O3–C–TiCN Ceramics (H. Unno, J. Sugawara, T. Mukai ).
Dielectric Properties Of High–K LTCC Materials (J.–P. Ganne, M. Pate, O. Durand, C. Grattepai).
Monolithic Integration of Nonlinear Ba1–xSrxTiO3 Thin Films with Affordable Silicon Substrates for Frequency Agile Microwave Device Applications (M.W. Cole, W.D. Nothwang, R.G. Geyer).

Koszyk

Książek w koszyku: 0 szt.

Wartość zakupów: 0,00 zł

ebooks
covid

Kontakt

Gambit
Centrum Oprogramowania
i Szkoleń Sp. z o.o.

Al. Pokoju 29b/22-24

31-564 Kraków


Siedziba Księgarni

ul. Kordylewskiego 1

31-542 Kraków

+48 12 410 5991

+48 12 410 5987

+48 12 410 5989

Zobacz na mapie google

Wyślij e-mail

Subskrypcje

Administratorem danych osobowych jest firma Gambit COiS Sp. z o.o. Na podany adres będzie wysyłany wyłącznie biuletyn informacyjny.

Autoryzacja płatności

PayU

Informacje na temat autoryzacji płatności poprzez PayU.

PayU banki

© Copyright 2012: GAMBIT COiS Sp. z o.o. Wszelkie prawa zastrzeżone.

Projekt i wykonanie: Alchemia Studio Reklamy