Jeżeli nie znalazłeś poszukiwanej książki, skontaktuj się z nami wypełniając formularz kontaktowy.

Ta strona używa plików cookies, by ułatwić korzystanie z serwisu. Mogą Państwo określić warunki przechowywania lub dostępu do plików cookies w swojej przeglądarce zgodnie z polityką prywatności.

Wydawcy

Literatura do programów

Informacje szczegółowe o książce

High Power Impulse Magnetron Sputtering: Fundamentals, Technologies, Challenges and Applications - ISBN 9780128124543

High Power Impulse Magnetron Sputtering: Fundamentals, Technologies, Challenges and Applications

ISBN 9780128124543

Autor: Lundin, DanielMinea, TiberiuGudmundsson, Jon Tomas

Wydawca: Elsevier

Dostępność: 3-6 tygodni

Cena: 914,55 zł

Przed złożeniem zamówienia prosimy o kontakt mailowy celem potwierdzenia ceny.


ISBN13:      

9780128124543

Autor:      

Lundin, DanielMinea, TiberiuGudmundsson, Jon Tomas

Oprawa:      

Paperback

Rok Wydania:      

2019-08-30

Tematy:      

TGM

High Power Impulse Magnetron Sputtering: Fundamentals, Technologies, Challenges and Applications is an in-depth introduction to HiPIMS that emphasizes how this novel sputtering technique differs from conventional magnetron processes in terms of both discharge physics and the resulting thin film characteristics. Ionization of sputtered atoms is discussed in detail for various target materials. In addition, the role of self-sputtering, secondary electron emission and the importance of controlling the process gas dynamics, both inert and reactive gases, are examined in detail with an aim to generate stable HiPIMS processes.

Lastly, the book also looks at how to characterize the HiPIMS discharge, including essential diagnostic equipment. Experimental results and simulations based on industrially relevant material systems are used to illustrate mechanisms controlling nucleation kinetics, column formation and microstructure evolution.



Includes a comprehensive description of the HiPIMS process from fundamental physics to applicationsProvides a distinctive link between the process plasma and thin film communitiesDiscusses the industrialization of HiPIMS and its real world applications

1. Introduction (particle surface interaction) 2. Power coupling 3. HiPIMS process characteristics 4. Reactive HiPIMS 5. HiPIMS modeling 6. Physics of HiPIMS 7. HiPIMS thin films 8. Industrialization of HiPIMS

Koszyk

Książek w koszyku: 0 szt.

Wartość zakupów: 0,00 zł

ebooks
covid

Kontakt

Gambit
Centrum Oprogramowania
i Szkoleń Sp. z o.o.

Al. Pokoju 29b/22-24

31-564 Kraków


Siedziba Księgarni

ul. Kordylewskiego 1

31-542 Kraków

+48 12 410 5991

+48 12 410 5987

+48 12 410 5989

Zobacz na mapie google

Wyślij e-mail

Subskrypcje

Administratorem danych osobowych jest firma Gambit COiS Sp. z o.o. Na podany adres będzie wysyłany wyłącznie biuletyn informacyjny.

Autoryzacja płatności

PayU

Informacje na temat autoryzacji płatności poprzez PayU.

PayU banki

© Copyright 2012: GAMBIT COiS Sp. z o.o. Wszelkie prawa zastrzeżone.

Projekt i wykonanie: Alchemia Studio Reklamy