Jeżeli nie znalazłeś poszukiwanej książki, skontaktuj się z nami wypełniając formularz kontaktowy.

Ta strona używa plików cookies, by ułatwić korzystanie z serwisu. Mogą Państwo określić warunki przechowywania lub dostępu do plików cookies w swojej przeglądarce zgodnie z polityką prywatności.

Wydawcy

Literatura do programów

Informacje szczegółowe o książce

Handbook of Thin Film Deposition - ISBN 9780128123119

Handbook of Thin Film Deposition

ISBN 9780128123119

Autor: Seshan, KrishnaSchepis, Dominic

Wydawca: Elsevier

Dostępność: 3-6 tygodni

Cena: 876,75 zł

Przed złożeniem zamówienia prosimy o kontakt mailowy celem potwierdzenia ceny.


ISBN13:      

9780128123119

Autor:      

Seshan, KrishnaSchepis, Dominic

Oprawa:      

Paperback

Rok Wydania:      

2018-02-27

Tematy:      

TGM

Handbook of Thin Film Deposition, Fourth Edition, is a comprehensive reference focusing on thin film technologies and applications used in the semiconductor industry and the closely related areas of thin film deposition, thin film micro properties, photovoltaic solar energy applications, materials for memory applications and methods for thin film optical processes. The book is broken up into three sections: scaling, equipment and processing, and applications. In this newly revised edition, the handbook will also explore the limits of thin film applications, most notably as they relate to applications in manufacturing, materials, design and reliability.



Offers a practical survey of thin film technologies aimed at engineers and managers involved in all stages of the process: design, fabrication, quality assurance, applications and the limitations faced by those processes Covers core processes and applications in the semiconductor industry and new developments within the photovoltaic and optical thin film industriesFeatures a new chapter discussing Gates Dielectrics

Section 1 - SCALING 1. A Perspective on Today’s Scaling Challenges and Possible Future Direction 2. Limits and Hurdles To Continued Cmos Scaling 3. Reliability Issues: Reliability Imposed Limits to Scaling 4. Thermal Engineering at the Limits of the CMOS Era

Section 2 - THIN FILM DEPOSITION EQUIPMENT AND PROCESSING 5. Limits Of Gate Dielectrics Scaling 6. Process Technology for Copper Interconnects 7. Sputter Processing 8. Thin Film Deposition for Front End of Line: The Effect of the Semiconductor Scaling, Strain Engineering and Pattern Effects 9. Equipment in CVD Processing 10. CMP Method and Practice 11. Atomic Layer Deposition: Fundamentals, Practice and Challenges 12. Optical Thin Films 13. Semiconductor Memory

Koszyk

Książek w koszyku: 0 szt.

Wartość zakupów: 0,00 zł

ebooks
covid

Kontakt

Gambit
Centrum Oprogramowania
i Szkoleń Sp. z o.o.

Al. Pokoju 29b/22-24

31-564 Kraków


Siedziba Księgarni

ul. Kordylewskiego 1

31-542 Kraków

+48 12 410 5991

+48 12 410 5987

+48 12 410 5989

Zobacz na mapie google

Wyślij e-mail

Subskrypcje

Administratorem danych osobowych jest firma Gambit COiS Sp. z o.o. Na podany adres będzie wysyłany wyłącznie biuletyn informacyjny.

Autoryzacja płatności

PayU

Informacje na temat autoryzacji płatności poprzez PayU.

PayU banki

© Copyright 2012: GAMBIT COiS Sp. z o.o. Wszelkie prawa zastrzeżone.

Projekt i wykonanie: Alchemia Studio Reklamy